针对3C电子行业线路板行业精细切割而开发的精密切割机。采用原装进口激光器及合理优化的光路聚焦结构搭配直线电机运动平台，并配备理想的电控系统及专业的视觉对位切割控制软件相结合。
行业应用具体表现在以下方面：
1.PCB薄硬板外形切割（包括已装配好的电路板）;
2.覆盖膜开窗，刚挠电路板揭盖、外形切割;
3.FPC、FR4、摄像头模组、柔性线路板、覆盖膜、Micro SD(TF)卡等线路板的精细切割、定深挖槽、钻孔等。

产品优点：

1、专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响；

2、根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响；

3、采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀；

4、使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、寿命长、精度高；

5、进口高功率激光器，加工速度快、稳定性高使用寿命长；

6、进口振镜扫描头，长期使用温漂低，精度稳定；

7、采用高负压空机吸附产品，保证定位稳定性；

8、内置电源稳压器，安全保护设备电器，稳定可靠；

9、 配置自动对位CCD及视觉镜头，能精确识别各种Mark点；

10、专业的切割软件，易学易用；操作简单；

11、自动化：预留开放性端口，适合各类自动化需求。